目前还包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年，甚至有部分北美及韩系电信营运商喊2018年之后可以先行全面推行5G涉及应用于，随着5G基础建设如火如荼地进行，5G涉及芯片解决方案还包括产品规格、通讯协议、技术标准及芯片效能等发展，亦开始加快脚步，近期还包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)等，台面下争展开卡位、合纵连横策略，全面跃上5G商用化大饼。 国际芯片业者回应，尽管目前5G基础建设及生态环境尚能无法大范围提供支援，5G近期通讯规格恐要等到2020年才不会月鸣枪费尔南多·阿隆索，5G世代到来仍有4~5年的准备期，然因5G涉及芯片解决方案必需提前准备，甚至产品规格、通讯协议、技术标准及芯片效能等，芯片业者必需提早抢走先机，以有效地不断扩大市占到版图。 现阶段还包括高通、联发科、展讯、苹果及三星等，在台面上持续商谈5G涉及技术规格制订，然在台面下却早就动作屡屡，争相展开5G商机卡位战及合纵连横策略。
其中，高通仍将是5G商用化世代到来的最弱竞争者，凭藉4G专利与IP优势，近年来高通在多次5G技术的全球辩论者大会，面临手机品牌客户、电信营运商及芯片同业的强力挑战，高通5G涉及技术、IP、芯片及模组解决方案，或许都能成功通过考验，并开始进行推展动作。 由于高通长久以来与全球各地电信营运商密切的合作关系，高通也许在5G世代难再享有如同4G时代的耀眼光环，但市场霸主地位仍无法动摇，特别是在5G技术将涵括还包括自动驾驶、车联网、物联网等全新应用于，至今亦只有高通扔大钱布局涉及的关键技术，一旦5G世代全面到来，高通认同将是受益仅次于的芯片业者。 联发科5G研发团队规模已不断扩大至逾100人，且迅速就不会突破200人、甚至300人大关口，联发科高层期望2018年先发售第一版5G芯片解决方案，目前已只剩将近2年的时间，相比于3G、4G世代，联发科总是等到技术及应用于都已非常成熟期后才紧贴芯片市场，联发科研发团队这次在5G世代可说是全面提早迎击。
近期联发科大力与欧系基地台业者、日本电信营运商DoCoMo展开合作，力求在2020年5G技术月商用化之前，联手电信涉及业者谋求5G终端市场大饼，由于联发科这次提早4~5年布局5G市场，未来有望不用再行恣意受制于人，在5G世代有望享有较好的芯片毛利率，更进一步不断扩大利润空间。 展讯则凭藉大陆科技产业实力持续不断扩大势力版图，由于大陆无意领先发展5G技术规格，展讯研发团队已喊2018年将先行发售5G芯片解决方案，期望能取得大陆电信营运商、涉及供应链业者及大陆政府的关怀眼神，不想大陆半导体产业自主化的大旗，在5G世代再次领先。
尽管5G商用化时间点有可能仍将落在2020年，然先期的打算及卡位动作已相继上场，全球手机芯片供应商台面下争强力展开布局，特别是在是最好掌控的大陆5G技术规格，沦为众家厂商兵家必争之地，各家芯片供应商不致不断扩大战火全力抢滩。
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