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随着三星(Samsung)在上个月公布Exynos5430双4核心处理器，该公司有望沦为销售20nm智慧型手机SoC的首家供应商。不过，苹果(Apple)最近刚刚公布了iPhone6与iPhone6Plus手机，所配备的自家A8处理器晶片一样使用了20nm制程，而且新的系列手机将要在9月19日开卖。而年所配备Exynos5430SoC的三星GalaxyAlpha智慧型手机也预计在九月上市。
如今，到底哪一款手机不会再行上市并不最重要，有意思的是两家公司以全然不同的模式引入20nm新的制程。 三星利用20nm制程来削减功耗以及缩短电池寿命，或许上是为了填补Alpha手机由于提供支援LTE-Advanced数据晶片所需的额外功耗。以英特尔(Intel)的Tick-Tock制程架构模式来看，5430就像Tick一样仅有微缩晶片尺寸而无显著的架构变化。 5430的设计未背离三星先前使用28nm的元件，如Exynos5420和5422。
这几款元件都获取了融合4个ARMCortex-A15和4个Cortex-A7CPU的big.Little架构以及类似于的GPU。除了新的音讯处置元件与HEVC(H.265)解码器以外，5430完全就没什么新的特色了。然而，三星为这款元件的希望主要侧重在降低功耗，而非明显增加更加多逻辑元件。 相形之下，苹果A8就变得更为雄心勃勃。
虽然我们还并未看见晶片报废(iPhone6之前周五才上市)，但苹果公司回应，这款晶片含有20亿颗电晶体比A7的电晶体数整整多了一倍。虽然电晶体数量加倍，但A8晶片面积还比A7更加增大了17%。A7的晶片尺寸为102mm2，而比A7更加小13％的A8晶片面积应当就是89mm2。
从28nm微缩到20nm制程，明显降低了电晶体的尺寸，但A8含有比A7更加多两倍的电晶体数量，使其晶片尺寸应当不会显得相似于A7。不过，苹果很有可能是提高了64位元CycloneCPU核心的PCB方式，以及更好的电晶体有可能内建更加多快所取记忆体，从而使其储存密度较CPU与GPU所用的逻辑晶片更高。 苹果致力于利用这额外的10亿颗电晶体来提升大约25%的CPU性能，以及加快GPU性能约50%。同时，苹果并声称该元件更加省电使其以求保持性能，而其它处理器则有可能由于冷而诱导了性能。
苹果声称，iPhone6的电池寿命大约相等于使用A7的iPhone5S或甚至更佳。更加较慢的CPU性能有可能源自优于的CPU设计、更大的快所取以及稍高于峰值时脉速度的多种性能提高。 GPU的性能提高完全可以确认是来自于更好50%的GPU丛集。
A7使用ImaginationPowerVRRogueGPU以及4个着色器丛集。A8更加提高50％的性能则可必要归咎于着色器丛集的数量减少了50%。
此外，苹果也为其A8的影像处置性能展开了部份改良。 目前可获取20nm晶圆生产的来源受限。三星回应其20nm生产仅有保有给内部用于，而并未展开代工。
因此，苹果A8到底是由三星、台积电(TSMC)或二者均有生产，目前还不得而知。虽然苹果和三星皆为其近期智慧型手机SoC使用20nm制程，但高通的20nmSnapdragon810与808晶片则得等到2015年上半年才不会销售。 为了大幅度提高新款iPhone的产品性能，苹果自由选择在20nm制程额外用于10亿颗电晶体，但三星或许更加专心于降功耗以及增大晶片尺寸，甚至跳过了使用64位元ARMv8处理器。
由于三星享有更大的全球产品市场，因此有可能更加注目于降低成本，以便能与联发科(MediaTek)、高通等公司竞争。苹果虽然更加大力地提高产品性能与功能，但从前一代产品来看，两家公司的20nmSoC都没能在架构上带给贞着转变或改版。因此，更显的变化有可能必需要等到16nm/14nmFinFET制程节点了。
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